台积电首次提及1.4nm工艺正在研发中对2nm工艺信心满满

最近，台积电TSMC在2023年国际电子元件会议IEDM上公开表示，其1.4纳米制程节点的研发工作已经全面启动，并且进行得非常顺利。同时，台积电再次确认，下一代2纳米制程节点将在2025年开始大规模量产。

根据外媒的报道，这次是台积电首次对外界透露关于1.4纳米制程节点的具体情况，相关的工艺被正式命名为“A14”。但关于A14工艺的详细规格和具体的量产时间，目前还没有更多信息。按照台积电之前的规划，N2工艺计划在2025年底投入量产，而N2P工艺则会在2026年底实现量产。由此可以合理推测，A14工艺的推出时间大概会落在2027年到2028年之间。

台积电目前也在积极探索下一代堆叠式CFET架构晶体管技术，不过A14工艺可能不会采用这种新架构。它更可能会沿用第二代或第三代的环栅场效应晶体管GAAFET技术，这与N2工艺的情况类似。此外，目前还不清楚台积电是否会在A14工艺中引入High-NA EUV光刻机。新设备的应用可能会给芯片设计人员和制造商带来一些新的挑战。像N2和A14这类前沿半导体工艺，需要系统级的协同优化，才能真正发挥出潜力，最终在性能、能耗和功能上实现新的突破。

去年，三星在“三星代工论坛2022”上公布了未来的技术路线图，其中提到其SF1.4工艺（属于1.4纳米级别）计划在2027年实现量产。这一工艺将纳米片的数量从3个增加到4个，有望显著提升性能和功耗表现。从时间线来看，台积电的A14工艺和三星的SF1.4工艺推出的时间点非常接近。

针对外界传闻三星在2纳米工艺上采取降价策略来争夺订单，台积电董事长刘德音回应说“客户主要还是看技术品质”，似乎对自家下一代工艺的实力充满信心。