台积电3nm工艺需求旺盛主要客户已将产能分配到2026年

半导体行业的持续增长得益于人工智能AI服务器、高性能计算HPC应用及高端智能手机中AI技术的集成，导致需求显著增加。苹果已开始在台积电TSMC的3nm制程节点上大量下单，这吸引了更多客户跟进，使得该节点的收入占比不断攀升。预计到2024年，3nm制程节点将为台积电贡献超过20%的总收入。

根据UDN的报道，高通、AMD和英伟达等芯片设计厂商已纷纷选择在台积电的3nm制程节点下单，从而确保了产能的充分利用。目前订单已排队到2026年，即使台积电将产能比去年提升三倍，仍无法满足全部需求。在客户争先恐后预订产能的背景下，台积电的3nm产能在未来两年将面临紧张局面，这还未包括英特尔可能的外包CPU需求。

台积电的3nm制程节点提供多种工艺，包括N3、N3E、N3P、N3X和N3A等。随着3nm工艺技术的持续升级，接下来的N3E将专注于AI加速器、高端智能手机和数据中心等应用场景。N3P计划于今年下半年开始量产，预计到2026年将成为移动设备、消费产品、基站及网络应用的主流选择。而N3X和N3A则专门针对高性能计算和汽车客户进行了定制优化。

为确保未来两年的稳定供应，台积电已采取多项举措来扩大产能。在之前的财报电话会议上，台积电表示，鉴于市场对3nm产能的强劲需求，他们将采取应对措施，包括将部分5nm生产线的设备转换为3nm生产线。有业内人士指出，台积电的3nm总产能正在持续提升，月产量有望达到12万至18万片晶圆。