麒麟芯片密度今年猛增50%以上华为：有意保守提升

华为近期提出的“韬定律”在互联网各大平台引发广泛讨论，这标志着半导体行业首次出现中国公司提出的、旨在改变行业规则的底层规律，具有重大意义。

当然，“韬定律”也引发了一些网友的质疑，认为华为存在夸大宣传的嫌疑。每次技术进步都难免伴随支持与反对的声音，但无论观点如何，最终评判仍需基于华为芯片的实际表现。

华为透露，过去六年里，他们已基于“韬定律”开发了381款芯片。然而，真正将这套系统落地的产品是今年的麒麟处理器。华为未公布具体名称，外界猜测秋季推出的麒麟9050处理器可能会有全新命名，这目前仅为暂定名。

我们之前的文章曾提到今年麒麟芯片的部分参数：其密度达到238 mtr/mm²，相比之前提升53.8%，能效提高41%，同时最大频率也提升12.7%，可达3.1 GHz。

这一密度与台积电、Intel相比如何？直接比较并不容易。一方面，华为的238 mtr/mm²并非现行标准的2D平面密度；另一方面，台积电工艺的密度近年来在不同数据中变化较大。3nm工艺之前，较高数据可达280甚至300 mtr/mm²，较低数据则为210-230 mtr/mm²，而2nm密度也仅为236 mtr/mm²。

因此，从乐观角度看，今年麒麟芯片的238 mtr/mm²密度能达到台积电2-3nm节点的水平，甚至超过Intel、三星的18A和2nm工艺。

不过，需要指出的是，晶体管密度并非决定一切的唯一因素。今年麒麟芯片虽能实现3.1 GHz频率，但台积电3nm芯片早已超过4 GHz，最高可达4.5 GHz。因此，这一方面仍存在差距。

我们应承认差距，但也不要因一两个指标较弱而失去信心。今年麒麟芯片整体表现已令人惊喜，而在华为看来，密度提升50%以上甚至是刻意保守的结果。

在华为发布的研究论文中，何庭波明确表示，今年麒麟芯片的Logic Folding（逻辑折叠）仍是保守选择。键合间距仅为1.5 μm，这一指标在业界已相当“凡尔赛”；TSV也只比顶层金属向下推进了一层；折叠仅选择性用于关键路径，而非整个设计层面。即便如此，频率仍回到了3.1 GHz。

这意味着，如果华为今年不那么保守，秋季的麒麟芯片实际表现可能更好，例如密度更大、频率更高。不过，华为可能出于稳妥推进考虑，不会一次性将所有方向都通过“韬定律”大幅改动。

毕竟，麒麟芯片在2027年至2030年间还需迭代升级多次，下一次重大提升预计在2031年的等效1.4nm工艺上实现，届时5 GHz频率和400 mtr/mm²密度将再上新台阶。

这个时间点也颇为有趣。传闻中的EUV工艺量产可能就在2030年前后，与华为2020年提出的“十年时间搞定EUV”说法吻合。

如果2031年的等效1.4nm工艺并非采用EUV光刻，那么这更值得庆祝。这意味着“韬定律”能在不使用EUV、仅采用DUV光刻的情况下，达到台积电、Intel需用EUV甚至High NA EUV光刻才能实现的水平，这无疑是更令人欢欣的进步。