2026-06-25 12:45 天天模拟器
AMD近期获批的一项技术专利,揭示了公司对“多芯粒”multi-chiplet GPU设计的深入探索,这预示着其下一代RDNA图形架构可能迎来重大升级。
尽管“多芯粒模块”MCM的设计方法在行业内并非全新概念,但伴随单片设计逐渐暴露出局限性,MCM方案正日益受到青睐。AMD在这一领域积累了丰富经验,例如其Instinct MI200 AI加速器系列便采用了MCM设计,将多个图形处理单元GPU、HBM存储器堆栈和I/O芯片集成于同一封装中。此外,AMD在最新的RDNA 3架构(如Navi 31)上也应用了MCM解决方案。
这项新专利详细阐述了三种不同的操作“模式”,每种模式都具备独特的资源分配和管理方式:
统一GPU模式:在此模式下,所有芯粒作为一个统一处理单元运作,共享资源并协同工作,类似于传统GPU架构的运行方式。
独立模式:每个芯粒在此模式下独立运行,配备各自的前端芯片,负责为着色器引擎芯片分配任务,从而实现更高效的任务调度。
混合模式:该模式结合了统一处理与独立处理的优势,芯粒可根据实际需求独立运行或协同工作,提供更高的灵活性和资源利用效率。
