苹果自研AI服务器芯片Baltra曝光：直接采购三星玻璃基板，把控封装质量

4 月 8 日消息，韩国媒体 The Elec 于昨天（4 月 7 日）在一篇博文中指出，苹果公司正在加速其自主研发人工智能硬件的布局，并已经着手测试先进的玻璃基板技术，这些技术将用于代号为“Baltra”的 AI 服务器芯片项目中。

报道中透露，苹果公司正全力推进其 AI 芯片 Baltra 的研发工作，这一芯片预计会采用台积电的 3 纳米 N3E 工艺，并引入芯粒（chiplets）架构设计。为了加强对整个供应链的把控，苹果采取了类似于“孤岛式”的封闭研发策略，直接向三星电机评估并采购玻璃基板。

在芯片通信领域，这一任务交由博通公司（Broadcom）负责开发，旨在解决各处理器在协同运作时的通信难题。与此同时，三星电机（Samsung Electro-Mechanics）将提供 T-glass 玻璃基板，并且最终由台积电完成生产和封装流程。

这种玻璃基板采用了高二氧化硅含量的玻璃纤维，以此替代传统倒装芯片球栅格阵列中使用的有机材料核心。需要说明的是，基板作为芯片的基础层，与常规有机材料相比，玻璃基板具备更高的平整度和更强的热稳定性等显著优势。

三星电机目前正全力推进玻璃基板的大规模量产工作，其在忠南世宗工厂的中试线已经投入运营，目标是在 2027 年之后实现正式量产。

该媒体分析认为，苹果直接测试玻璃基板的行为，表明它不再满足于依赖合作方，而是有意掌控封装的决策权。通过垂直整合策略，苹果逐步将关键技术内部化，在短期内提升封装质量，从长远来看则为全面接管设计流程奠定坚实基础。

来源：IT之家