消息称三星电子以低温焊料化解SOCAMM2量产的翘曲难题

4 月 7 日消息，根据韩国媒体 ETNEWS 在 6 日发布的报道，三星电子在面向人工智能服务器使用的 SOCAMM2 内存模组量产开发过程中，通过应用低温焊料 LTS 等多项技术，成功攻克了影响整体良率的关键技术难题——翘曲问题。

据了解，三星电子的低温焊料研发工作自 2023 年启动，这项技术将焊接工艺所需的温度从高于 260℃ 降至低于 150℃，从而有效缓解了 SOCAMM2 各组件在焊接过程中因热膨胀系数差异而引起的形变和错位风险。

为了进一步应对 SOCAMM2 内存条可能出现的翘曲风险，三星电子还实施了一系列其他改进措施：将封装内部的 Die 布局从双堆叠结构改为单堆叠结构，以增强物理强度；同时优化了 EMC 环氧塑封料的厚度及热膨胀系数；此外，还借助高精度仿真模型加强了对翘曲问题的前期预测能力。

来源：IT之家

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