小米REDMIK90Max手机风冷散热参数公布：独立密闭风道，支持IP66-IP68-IP69整机防尘防水

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4 月 7 日消息，小米官方今天通过微博公布了 REDMI K90 Max 手机的风冷散热参数。该机型搭载独立密闭风道和全金属轴承结构，支持 IP66/IP68/IP69 整机防尘防水，经过 5 万小时老化测试，并提供 6 年风扇保修及终身清洁保养服务。

据介绍，这款手机配备了一款大尺寸风扇，直径比主流方案高出 6%。它采用直立式进风设计，前倾扇叶能有效增压聚风。每分钟风量达到 0.42CFM，是友商产品的 1.3 倍。在高速强冷模式下，仅需 100 秒就能让温度下降 10℃。

此外，这款手机还采用了仿真涡流风道设计，能减少因路径弯折导致的乱流，风量利用率高达 78%，官方宣称其“散热效率疾速拉满”。

根据此前的报道，小米 REDMI K90 Max 手机将于本月正式登场。除了风扇之外，新款机型还搭载了新一代狂暴双芯以及 165Hz 高刷电竞屏。

来源：IT之家