不再只靠CPU制造赚钱Intel重启40年前封装厂：年入数十亿美元

过去几十年来，英特尔主要依靠自行设计与制造CPU芯片来获取利润，但随着台积电在先进制程技术上的领先优势不断扩大，英特尔的战略不得不加速转型，其中一个关键发展方向便是先进封装技术。

在半导体制造过程中，封装传统上被认为是附加值较低的环节。英特尔在过去十几年里关闭了许多封装芯片工厂，或将相关业务外包给其他公司。例如，位于新墨西哥州的Fab 9工厂始建于1980年代，在2007年便已停产。然而，英特尔在2024年1月重新启动了这座封装工厂。

为此，英特尔投入了数十亿美元，其中包括来自美国芯片法案提供的5亿美元补贴。Fab 9工厂与附近的Fab 11X工厂如今已成为英特尔低调但高速增长的先进芯片封装业务的核心设施。

当前，芯片封装同样拥有极高的技术含量。英特尔的EMIB先进封装技术与台积电的方案相比毫不逊色，这一业务甚至可能比英特尔最重视的芯片制造业务更早、更多地为公司创造收入。

在今年1月的财报会议上，英特尔首席财务官兼首席执行官双双谈到了先进封装工厂的前景。他们将此前预测的不到10亿美元收入预期，大幅上调至数十亿美元级别。

关于具体客户，谷歌和亚马逊都是潜在的重量级合作伙伴。这两家公司都拥有自主设计的芯片业务，但封装环节均需依赖外包。不过，目前这些公司均未对相关合作传闻予以置评。

来源：快科技