难以置信！卡住AI芯片脖子的竟是一家味精公司：垄断全球超95%市场

全球目光聚焦于英伟达GPU、三星HBM和台积电CoWoS等AI芯片核心组件时，真正的供应瓶颈却悄然隐藏在整条供应链的最深处。

一家以味精闻名全球的日本企业——味之素Ajinomoto，正以近乎垄断的姿态，牢牢掌控着AI芯片封装中一种关键材料ABF的供应。

行业公开数据显示，味之素在GPU和CPU封装基板用ABF材料领域的全球市场份额已超过95%。唯一潜在的竞争对手积水化学，自2014年入市以来，市占率仅徘徊在5%左右。

ABF是先进封装工艺中不可或缺的绝缘薄膜，主要作用是在硅芯片与PCB电路之间建立桥梁，确保高I/O密度和信号完整性得以实现。

这种材料类似于高楼每层楼板之间的隔音层——一旦缺失，芯片内部的高频信号会相互干扰，最终制成的产品也不过是一堆废弃的硅片。

值得注意的是，传统PC芯片通常只需几层ABF，而英伟达Blackwell、Rubin等AI加速器的封装尺寸比传统芯片大出数倍，基板层数也从几层猛增至8到16层。

高性能CPU封装基板对ABF的消耗量是普通PC基板的10倍以上，相应地，ABF的层数需求也随之一路攀升。

据报道，味之素计划在2030年前投入至少250亿日元（约合人民币12亿元），以将ABF产能提升50%。

然而，这50%的增幅能否跟上AI算力每年两位数增长的速度，依然是个巨大的问号。

根据最新预测，2027年ABF基板需求的年增幅将达到40%，但供应增速仅为12%，由此形成约26%的供需缺口，到2028年这一缺口将进一步扩大至46%。

与此同时，多家超大规模云服务商已察觉到这一隐蔽的危机，开始通过预付款和长期合同的形式，帮助味之素建设新产线，以锁定未来的产能份额。

来源：快科技