魏哲家回应英特尔竞争挑战：台积电提供最佳芯片封装方案，CoWoS月产能2027冲刺17万片

4 月 17 日消息，集邦咨询Trendforce在昨日（4 月 16 日）发布了一篇博文，其中提到台积电在财报电话会议上回应了与英特尔 EMIB 封装方案的竞争问题。台积电董事长魏哲家表示，凭借其最大光罩尺寸封装方案与 SoIC 技术，台积电有信心为客户提供最优选择。

在当前的封装策略方面，台积电明确指出 CoWoS 仍然是主力方案。根据博文的介绍，CoWoS 的月产能预计将在 2026 年底达到 11.5 万至 14 万片晶圆，并在 2027 年进一步增长至约 17 万片。为了满足 AI 芯片对先进封装爆发式的需求，台积电目前正在台南和嘉义积极扩大产能。

展望下一代技术，魏哲家透露台积电正在积极推进 CoPoS 面板级封装的研发。供应链消息显示，CoPoS 试点线已于今年 2 月完成了主要设备的安装，预计到 6 月份可以完成整条产线的搭建。市场预期这项技术最早将在 2028 至 2029 年间实现量产，并在随后的几年里逐步扩大应用规模。

在技术优势方面，CoPoS 采用了面板级工艺，突破了传统封装在尺寸上的限制，提升了单位面积的产出效率，并降低了整体封装成本。这一特性对 AI ASIC 和 GPU 等大芯片应用特别有吸引力，有望成为台积电在超大规模芯片封装领域的关键武器。

与 Intel EMIB 技术相比，台积电的 CoWoS 已经在 AI 加速器市场中建立了深厚的生态系统，NVIDIA 的 H100、A100 等重要产品都采用这个方案。而 CoPoS 则能满足未来 AI 芯片对更高带宽和更大集成规模的需求，这将进一步增强台积电在超大尺寸封装方面的竞争力。

来源：IT之家