台积电三星步步紧逼！成熟晶圆代工集体提价联电2026下半年跟进约10%涨幅

据行业消息，联电计划于2026年下半年调整晶圆代工价格，涨幅约为10%，最早可能在当年7月正式实施。

具体调价幅度将根据产品组合策略、产能分配方式以及客户长期合作协议这三大因素来最终确定。

目前，通信、工业、消费电子以及人工智能领域的需求依然保持强劲增长；同时，原材料、能源和物流等成本持续攀升，进一步加剧了产能紧张的局面。

此外，联电近期从亚洲客户获得了SLC和MLC闪存芯片的制造订单，这显著提升了其产能利用率，从而推动了本轮价格调整。

在这场行业性的涨价浪潮中，联电并非唯一一家计划提高价格的成熟制程晶圆代工厂。

台积电旗下的一家代工厂在3月份已向客户发出调价通知，决定从4月1日起将晶圆代工价格上调约10%。

成熟工艺产能趋于紧张，这与台积电在向7纳米以下先进制程节点转型过程中缩减相关产能也有一定关联。

台积电董事长魏哲家在4月16日的财报电话会议上表示，公司计划逐步缩减6英寸和8英寸产能，将空间重新分配给先进应用领域。

数据显示，台积电于2025年开始逐步减少8英寸产能，预计到2027年将彻底关停部分晶圆厂。

与此同时，三星也在2025年同步缩减8英寸产能，且其缩减力度比台积电更为激进。

鉴于市场预期2026年8英寸产能将持续紧缺，多家晶圆代工厂已通知客户，计划将价格上调5%至20%。与2025年价格调整仅针对部分成熟工艺节点或平台不同，本轮涨价将广泛适用于所有客户及工艺平台。

来源：快科技