台积电魏哲家：正与客户合作开发下一代LPU

4 月 17 日消息，台积电（TSMC）董事长兼总裁魏哲家在 2026 年第一季度业绩说明会上，罕见地对特定产品发表了看法，称“我们台积电正与客户携手，共同开发他们的新一代 LPU”。

英伟达（NVIDIA）于今年三月在 GTC 2026 大会上推出了 Groq 3 LP30 LPU，这款芯片由三星的晶圆代工部门制造，基于该芯片的 Groq 3 LPX 机架预计将在今年下半年与市场见面。

根据英伟达的路线图，该公司计划在 Rubin 世代后期推出支持 NVFP4 数据格式的 LP35 LPU，而 Feyman 世代的 LP40 LPU 则将配备 NVLink 高速互联技术。

值得注意的是，台积电高管昨日还提到，预计全年营收按美元计算将增长超过 30%，3nm 工艺的毛利率将在 2026 年下半年达到行业平均水平，2026 年的资本支出将位于 520 至 560 亿美元的高位区间，未来三年的年度资本支出将显著高于过去几年的水平，而 A14 工艺将于 2028 年实现量产。

来源：IT之家

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