味之素宣布新建ABF薄膜型绝缘子工厂，2032年投产

5 月 8 日消息，日本味之素株式会社于当地时间 7 日宣布，将通过旗下全资子公司收购位于岐阜县可儿市的一处新工业用地，并在此建设 ABF（味之素积层薄膜）型绝缘子生产设施。该工厂计划于 2028 年动工，2032 年正式投入生产。

味之素表示，ABF 作为半导体封装层间绝缘材料的“行业事实标准”，自 1999 年推出以来，已在 25 年间持续推动半导体性能的提升。展望未来，数据中心、云计算及人工智能网络等 ICT 领域的需求，将成为驱动半导体行业持续高速增长的关键动力。

新工厂的目标是通过扩大 ABF 的产能，强化供应体系并提升业务连续性，从而应对 2030 年起半导体市场带来的增长需求。

来源：IT之家