小米最强Soc来了！卢伟冰剧透玄戒芯片：非常强

小米集团总裁卢伟冰在直播活动中公开提到，小米玄戒芯片今年会推出迭代版本，这是一款性能非常强大的芯片，后续将有一款表现极佳的产品搭载这颗新芯片。

卢伟冰特别强调，关于玄戒新芯片的具体细节目前不方便对外透露，现在网上流传的各种相关传闻可信度不高，大家可以耐心等待后续的正式官方公告，最终的产品体验值得期待。

公开信息显示，去年5月小米发布了年度旗舰机型小米15S Pro，这款手机首次搭载了初代玄戒O1芯片。

这是小米自主研发的最强手机芯片，同时也意味着小米成为国内首家、全球第四家能自主研发并设计3nm手机芯片的企业。玄戒O1的诞生不仅彰显了小米在顶级芯片领域扎实的研发实力，还弥补了国内企业在高性能3nm移动处理器领域长期存在的不足。

经过一整年时间，迭代新品已提上日程，下一代旗舰芯片玄戒O3将采用台积电最先进的3nm制程工艺，核心性能表现相比初代还会再创新高。

值得留意的是，这款全新的玄戒迭代芯片应用范围将不再局限于智能手机这一单一品类，后续会广泛搭载于小米旗下各类不同定位的智能终端设备上。这种跨品类的应用布局，能够进一步拓展自研芯片的生态应用场景，大幅提升全场景互联的智慧使用体验。

通过打通全品类设备的底层架构，小米有望实现更深层次的跨端协同，让不同设备之间的互联交互变得更为流畅自然，为用户带来体验一致的全场景生态服务。

来源：快科技