苹果M5Ultra有望今晚见！36核CPU+84核GPU、512GB内存巨无霸

快科技6月8日消息，根据报道，除了Apple Intelligence、Siri以及macOS 27的升级之外，苹果有很大可能在6月9日的WWDC上推出搭载M5 Ultra芯片的新款Mac Studio，这款面向专业用户的产品将成为本次硬件环节的看点。

M5 Ultra预计会沿用UltraFusion双芯架构，通过将两颗M5 Max芯片组合在一起，实现超过1000GB/s的互连带宽。在规格方面，传闻显示它可能拥有36核CPU和84核GPU，并支持最高512GB的统一内存配置。

在制造工艺上，M5 Ultra预计会采用台积电的N3P节点技术，这可能会进一步加剧本就紧张的3nm产能需求。

封装技术是M5 Ultra的另一个亮点。机构投资者指出，台积电的SoIC-mH技术可能成为M5 Ultra的核心平台。

SoIC-mH技术采用模塑水平封装架构，通过无凸块的混合键合技术，在晶圆级别上直接集成多颗芯片。这种设计有助于提升封装密度、加快信号传输效率并改善散热表现。

更关键的是，SoIC-mH技术允许苹果将CPU和GPU分开封装，使得CPU核心集群和GPU裸片能够独立扩展，根据实际需要灵活增加核心数量。

这种异构集成方式为苹果带来了更大的产品线扩展灵活性，同时还能避免裸片尺寸逼近830mm²的光罩限制，从而有助于提高良率并降低大尺寸裸片的缺陷率。

不过，发布时间仍存在变数。据Macworld报道，供应链方面的限制正在影响苹果下一代专业Mac的生产，因此M5 Ultra版Mac Studio的发布可能会推迟到2026年10月。