总投资794.6亿元！印度首座300毫米晶圆厂获ASML设备支持：目标月产5万片

全球半导体制造设备领军企业阿斯麦（ASML）与印度塔塔电子正式签署了一份谅解备忘录，协议规定将为印度古吉拉特邦多莱拉地区正在兴建的300毫米/12英寸晶圆厂提供光刻设备。

这座晶圆厂是印度首座商业化运行的半导体前端制造设施，总投入高达110亿美元（折合人民币约794.6亿元）。此次合作不仅涉及核心光刻工具的交付，还包括员工培训以及供应链体系的构建。

在技术研发与设计方案上，中国台湾的力积电已向多莱拉晶圆厂授权了28纳米、40纳米、55纳米、90纳米及110纳米等多种工艺节点技术，并为该工厂的设计施工提供了全面技术支持。

多莱拉晶圆厂达到满负荷运转时，每月计划产能为5万片晶圆，其产品线主要聚焦于电源管理芯片、显示驱动芯片、微控制器，以及面向汽车、移动终端、人工智能和通信等领域的高性能计算逻辑芯片。

塔塔电子首席执行官兰迪尔·塔库尔表示，凭借ASML提供的一整套光刻解决方案，多莱拉工厂有望按计划顺利投产。

目前，该项目的土建工程进度已达约50%。在资金方面，印度中央政府将通过“印度半导体任务”计划，承担该项目50%的合规成本。

古吉拉特邦政府也提供了额外激励措施，包括在多莱拉特别投资区内提供补贴地块、降低电费补贴以及免征印花税等。此外，多莱拉地区已于2026年4月被正式批准为经济特区。

尽管该计划在2025年底曾因地质勘测发现土壤过于松软且盐碱化严重而被迫进行过一次重大方案调整，但官方强调这一变化不会影响整体进展，试生产目标仍定于2026年晚些时候。

今年2月，印度加入了由美国主导的“硅和平”供应链倡议，该联盟的合作范围涵盖半导体、人工智能基础设施以及关键矿产资源。

目前，印度国内尚无前端晶圆制造能力。虽然美光科技在古吉拉特邦萨南德运营着一家封装测试厂，并且还有多个封测项目正在建设中，但多莱拉晶圆厂是印度目前唯一在建的商业晶圆代工项目。

来源：快科技