苹果重投英特尔怀抱代工M7、A21芯片！华尔街直言：订单太少根本动摇不了台积电

伯恩斯坦法兴集团最新发布的研究报告认为，苹果与英特尔签署的芯片代工协议并不会对台积电构成显著威胁。

分析师马克·李指出，目前没有任何迹象表明英特尔正在缩小与台积电的技术差距，苹果的合作仅限于小规模的试验性订单。从成本效益和大规模生产的可行性来看，台积电依然是苹果的首选核心供应商。

根据协议内容，苹果计划在2027年出货的M7基础款芯片上采用英特尔18A-P工艺节点，并在2028年推出的A21芯片上选择18A-P或更先进的14A工艺。

此外，苹果代号为“Baltra”的下一代自研ASIC芯片，预计将于2027年或2028年问世，并将应用英特尔的EMIB封装技术。目前苹果已获得工艺设计套件样品，正在进行评估工作。

伯恩斯坦目前维持对台积电的“跑赢大盘”评级，并将目标股价上调至430美元（约合3118元人民币），强调台积电仍然是全球最值得信赖的人工智能复合材料供应商。

华尔街看好台积电的核心原因在于其技术代差优势。目前台积电是全球唯一能够实现真正2nm芯片量产的晶圆厂，而三星采用GAA架构的2nm工艺节点，其功能仅相当于台积电的3nm工艺节点。

为巩固在2nm以及A14（1.4nm）工艺节点上的领先地位，台积电目前有12座不同晶圆厂正处于建设或规划阶段。