三星电子近日首次公布2nm工艺量产进展及技术指标

三星电子最新公开了其2nm制程工艺的量产情况与技术细节：与3nm制程相比，新工艺在性能上提升5%，能效提高8%，芯片面积缩小5%。尽管这些改进幅度略低于行业之前的预测，但这一进展体现了全环绕栅极GAA晶体管架构在更尖端制程节点上的持续发展。

根据供应链消息，三星首款采用2nm工艺的SoC芯片是自主研发的Exynos 2600，目前其良品率传闻在50%至60%之间。这款芯片的量产成果将直接验证三星在先进制程代工领域的技术能力，尤其是在10纳米以下高难度制程节点中，良品率的突破已成为获取客户订单的关键竞争力。

目前全球晶圆代工市场呈现台积电独占鳌头的态势，其以70.2%的市场份额稳居行业首位；三星尽管排名第二，但市场占有率仅为7.3%，两者差距接近十倍。为此，三星已针对晶圆代工业务设定新战略：通过提高2nm工艺的良品率并与高价值客户建立长期合作，力求在两年内实现盈利并占据全球20%的市场份额。