天机智能完成10亿元B轮及B+轮融资：高瓴、美团联合领投，腾讯等跟投

5 月 25 日消息，作为一家专注于具身智能基础设施的企业，广东天机智能系统有限公司于今日官宣，近期顺利完成 10 亿元人民币的 B 轮及 B+ 轮融资。此次融资后，其估值已逼近百亿，正式迈入独角兽行列。这笔资金将重点投入技术研发、大规模量产部署以及全球销售网络的建设。

据官网查询显示，天机智能于 2017 年成立，总部设在东莞松山湖。该公司以机器人和控制系统为核心业务，重点聚焦于机器人产品及其相关应用领域。

本轮融资由高瓴创投与美团战投联合主导，腾讯、高榕创投、光合创投、纪源资本等多家机构积极参与跟投，高鹄资本在此次交易中担任独家财务顾问角色。

官方透露，2025 年期间，天机智能在短短 4 个月内成功交付了超过 2000 台力控人形双臂产品，并服务了 100 余家客户。这一成就使其成为全球首家实现力控人形双臂量产交付，并且出货量位居行业首位的品牌。展望 2026 年，第一季度内在手订单已突破 1 万台，客户群体涵盖全球 45 家人形机器人整机厂商以及具身智能独角兽企业。

来源：IT之家