世芯电子董事长：ASIC增长势头强劲未来有望超越GPU

根据报道，世芯电子公司董事长沈强明在5月26日的财报电话会议上明确表示，尽管专用集成电路（ASIC）在整体市场规模上要追上GPU仍需时间，但当前其增长势头比GPU更为强劲。

目前，世芯电子关键客户的AI芯片已于5月正式进入批量生产阶段。沈强明预测，ASIC未来的复合年增长率（CAGR）有望超过GPU，定制AI芯片的需求正迎来快速上升期。

ASIC的强劲势头在行业内已逐步显现。联发科确认其首个ASIC项目已按计划进入量产，并将今年AI ASIC的营收贡献预期从此前的10亿美元（约合72.5亿元人民币）直接提升一倍至20亿美元（约合145.0亿元人民币）。

此外，联发科的第二个AI ASIC项目也已启动，目标是在2027年底前实现大规模生产。

创意电子同样证实了这一趋势。该公司认为，随着AI计算从模型训练转向终端应用，ASIC在推断环节的每瓦性能明显优于通用GPU，这可能推动出货量增长，从而超越GPU市场。

世芯电子在技术演进方面已全面布局。其北美客户的3nm AI加速器预计在第三季度进入大规模出货阶段，这将带动营收实现环比显著增长。

世芯电子的2nm项目进展顺利，目标是在今年年底前完成流片。此外，亚马逊的Trainium 3定制芯片也计划于2026年第二季度开始产能爬坡，其出货动能将随着系统验证的推进而在下半年更加明显。

对于当前的半导体供应链，沈强明指出，目前3nm的产能极为紧张，其产能缺口甚至超过存储芯片。因此，世芯电子必须依靠与台积电的紧密合作来确保先进节点的产能供应。

在通用处理器领域，尽管Arm、RISC-V及定制CPU具备成本优势，但其进入门槛远高于ASIC加速器。目前，市场仍由英特尔和AMD的x86架构主导。世芯电子未来将依托3D集成和先进制程的设计经验，切入定制CPU服务领域。

来源：快科技