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2026-06-25 12:47 天天模拟器
有博主在社交平台透露，小米下一代玄戒芯片的性能将直接对标高通最新旗舰产品骁龙8E5。
上一代自研芯片玄戒O1在安兔兔跑分中已突破300万分，GeekBench单核成绩也超过3000分，性能水准与同期骁龙8E芯片相当，稳居行业旗舰芯片第一梯队。
作为后续迭代的全新产品，玄戒O3在安兔兔跑分上预计有望达到400万分，整体性能接近骁龙8E5。这款芯片将基于台积电先进的3nm工艺制造，成为小米历史上综合性能最强悍的自研芯片。
小米集团总裁卢伟冰此前在直播中透露，今年下半年就会推出玄戒芯片的迭代版本，并明确表示这是一颗综合实力非常强的自研芯片。后续还将有一款表现亮眼的旗舰产品搭载这颗芯片。
结合之前的爆料信息，小米下半年即将发布的阔折叠旗舰MIX Fold 5，大概率会成为首款搭载玄戒O3芯片的量产机型，直接释放全套自研芯片的性能优势。
玄戒芯片的持续迭代落地，打破了长期以来由国际芯片巨头垄断高端手机芯片设计领域的行业格局。未来，玄戒芯片的覆盖范围将不仅限于手机产品，还会延伸到平板、智能汽车以及全品类IoT设备中，成为小米人车家全生态战略的核心算力支撑底座。
玄戒芯片的正式推出，不仅是小米企业的技术突破，更是整个中国半导体产业从“制造”迈向“创造”的缩影，为国内消费电子行业的自研芯片进程注入了强心剂。
来源：快科技