宇瞻推出GraTherX内存条散热技术：每侧加厚0.17mm，故障率降低60

6 月 13 日消息，根据宇瞻 Apacer 的最新发布，他们推出了一款名为 GraTherX 的内存条散热解决方案，专门针对低气流设备进行设计。这款方案只需在裸条模组的两侧各增加 0.17 毫米的厚度，就能显著降低内存故障率高达 60%。

GraTherX 主要应用于边缘人工智能、工业计算机以及嵌入式系统等领域。它采用了石墨烯与铜相结合的复合材料，并配备了双面一体的导热结构。这种设计在内存模组的前后两面构建了完整且相连的导热通道，从而有效消除了背部的热量集中问题。

在无风扇的使用环境下，GraTherX 能够将 DDR5 模组的热点温度降低多达 23.4 摄氏度。同时，它还使 DRAM 的平均故障间隔时间（MTBF）提升了 2.7 倍。值得一提的是，这一方案无需修改主板设计或额外添加主动散热设备，还能有效防止短路事故的发生。

来源：IT之家