继三星之后，消息称SK海力士准备向主要客户提供HBM4E样品、最早本月发货

6月14日的消息显示，根据韩国媒体 inews24 的报道，业内知情人士在12日透露，SK 海力士目前正着手准备向主要客户提供 HBM4E 样品，首批产品预计最早在本月出货，最晚不会推迟到七月。

行业分析认为，考虑到 HBM4E 计划于明年进入正式量产阶段，今年下半年必须完成客户的测试验证以及优化工作，因此当前的样品交付节点已经相当紧张。

HBM 高带宽内存是 AI 加速芯片的核心配套部件，其带宽和容量直接影响人工智能训练与推理的效率。目前，HBM 市场主要由三星、SK 海力士和美光这三家公司主导。

HBM4E 被认定为第七代 HBM 产品。预计 SK 海力士的 HBM4E 将用于英伟达的下一代人工智能加速器“Rubin Ultra”，该设备计划在明年正式发布。

根据之前的报道，SK 海力士本月在台北国际电脑展 COMPUTEX 上展出了 HBM4E 存储芯片。

6月2日，英伟达创始人黄仁勋参观了 SK 海力士的展台，并在一枚 HBM4E 晶圆上留言：“请多生产一些。”

与此同时，三星电子已经抢先一步。5月29日，三星率先向英伟达及其他全球客户交付了业界首批 12 层 HBM4E 样品。继今年2月全球首次实现 HBM4 的量产之后，仅相隔三个月，三星便再次推出了下一代产品的样品。

消息来源：IT之家