马斯克放话：特斯拉AI6芯片有望刷新单块晶圆可用算力纪录

特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在社交平台X上公开了AI6芯片工程评审的最新情况，并表达了对这款下一代芯片平台的期待。

马斯克发文表示：“特斯拉AI芯片的设计工程评审进展非常顺利，团队表现相当出色。结合良率因素来看，AI6芯片有望在单块晶圆可用算力方面创造新纪录。”

当前，AI6芯片仍处于工程设计阶段，其前代迭代产品AI5已完成流片，按计划会在2027年下半年投入量产。马斯克为特斯拉AI芯片设定了仅9个月的紧凑开发周期。

基于这一时间线计算，AI6预计在2028年下半年开始生产，同时规划了中期迭代版本AI6.5。

这一次芯片代际升级在算力方面有显著提升。AI5的总算力可达现款车型搭载的两块AI4芯片算力总和的五倍，而AI6的性能会在AI5基础上再次翻倍，并对处理器运算与内存管理架构进行全面革新。

目前最新版本的FSD系统已经用尽AI4芯片的内存容量上限，因此特斯拉从AI5开始全面扩容新一代硬件平台的内存，以满足高阶智能运算需求。

为了彻底突破AI运算瓶颈，AI6和AI6.5都采用了专属优化方案，将近半数的TRIP人工智能运算加速器与高速SRAM板载内存搭配使用，从而直接在高速缓存区完成复杂AI运算，无需依赖系统主存响应。

在主存配置上，AI6搭载了全新的LPDDR6第六代低功耗内存，性能优于AI5使用的LPDDR5与LPDDR5X内存，读写效率进一步提升。

与此同时，芯片量产相关准备工作已逐步落实。特斯拉签订了一份价值165亿美元的合作订单，委托三星位于得克萨斯州的全新半导体工厂代工生产AI6芯片。

此外，特斯拉还与英特尔和SpaceX合作推进TERAFAB人工智能芯片项目，以弥补半导体产业链短板，实现半导体生产全产业链的自主整合。

来源：快科技